不讓半導體、PC品牌廠專美於前，（IPC）廠重兵聚集台北國際（COMPUTEX 2023）包含（8050）、維田（6570）、磐儀（3594）、（2397）、（6160）宣布參展，展出智慧交通、智慧製造、智慧醫療及網通相關方案，IPC廠除了秀出既有工廠自動化、嵌入式解決方案外，今年也聚焦（）、電動車、碳管理等全新商機。
佳世達（2352）集團旗下友通資訊將在COMPUTEX中展出智慧交通嵌入式解決方案，推出全新採用ARM 架構的低功耗高可靠度車載系統。展出亮點包括首次應用於路側設備的高效能運算微型工業系統、全新一代1.8吋高效能微型工業主機板，其小巧的體積可突破空間的限制，做為車載系統人流辨識的應用。透過智慧化、自動化與微型化的產品設計，提升未來城市的能源使用效率，並維護城市安全。
友通總經理蘇家弘表示，因應未來全球都市化（urbanization）人口的增加，城市交通壅塞與能源使用將是待解難題；有鑑於此，友通積極佈署智慧交通，透過智慧化、自動化與微型化的邊緣運算產品升級公共基礎建設，降低多方營運成本、提高能源使用效率，進而減少能源緊張、交通擁擠等問題。
友通的智慧交通嵌入式解決方案不僅協助未來城市發展永續，也在道路與資訊安全方面不留餘力，攜手趨勢科技旗下車用資安公司VicOne與物聯網整合系統公司捷智康科技，導入車載資安軟體技術與5G智慧共桿服務平台，並在攤位上實際模擬智慧交通路口。智慧交通解決方案擁有全面的資安防護，實現車聯網之車、路、雲應用的資通安全。
廣積則將舉辦全球夥伴產品展示洽談會，展出產品包含搭載Intel最新第13代Core處理器的工業電腦主機板和嵌入式系統、AMD Ryzen Embedded R2000/V2000架構主機板、Qualcomm QCS610 SMARC模組、採用 NVIDIA Jetson AGX Orin的AI系統、以及eSOP協作系統解決方案等。
廣積表示，現場亦將展出各式ODM成功案例，如智慧停車柱、AIoT醫療電腦系統、與戶外專用防反光觸控電腦等；此外，還有廣積全系列網路通訊系統解決方案，包含採用Intel Xeon E和AMD EPYC 9004架構的1U/2U機架式伺服器與uCPE/SD-WAN網路設備。
欣技今年延續去年與日本大廠SATO合作展出模式，今年將全球全面深度合作，展出「RFID印、讀、寫應用整合」與「雲端管理系統整合」等解決方案。
至於磐儀將於31日舉行ARBOR Day全球夥伴會議，向全球夥伴客戶分享最新趨勢與物聯網觀點，並於COMPUTEX展期展出機器視覺產品與廠區最新布建的碳管理系統。
維田持續針對自動化工具機等人機介面系統推出相關應用產品，並預計將在COMPUTEX展出應用於充電樁、醫療產業等工業電腦新品。維田工業電腦人機介面具有專為嚴苛環境應用之強固結構設計，能廣泛運用在戶外／半戶外場域，並且能為充電樁提供安全穩定的運作機制與自動化充電裝置，藉由無線連網能力，使用者透過手機等雲端裝置即能遠端監控車輛充電狀態，為新一代智能充電樁的控制核心。
標題：工業電腦廠重兵集結COMPUTEX 秀AI、充電樁、碳管理ESG技術
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