（2330）先進封裝產能喫緊，CoWoS擴產動態備受關注。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總何軍昨（4）日指出，台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求，預期CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上，可確定至少到2026年會持續高速擴產。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）昨天開幕，何軍昨天出席展會期間舉辦的「3D IC／CoWoS驅動AI創新論壇–異質整合國際論壇系列活動論壇」專題演講。由於先進封裝產能嚴重供不應求，他秀出簡報資料時幽默提到：「現在簡報都不敢放數字，因為客人都一直說（產能）不夠，乾脆不放」。
因應強勁客戶需求，何軍透露，可確定是到台積電2026年會持續高速擴充先進封裝產能，蓋廠速度也會加速，以CoWoS產能來說，從過往三至五年蓋一個廠，現在已縮短到二年內、一年半就要蓋好。
何軍昨提到，先進封裝強勁需求背後來自小晶片（Chiplet）設計的降低成本考量，小晶片要成功也有賴先進封裝，台積電也因而積極推動3DFabric聯盟，希望加速3D IC系統的創新及完備。
何軍說，生態系統成功的要素包含設備自動與標準化、製造系統到位使零組件良率穩定避免堆疊後良率不佳、流程管控與穩定等。
日月光資深副總洪松井昨天也出席論壇，並呼應何軍的觀點。他說，如同何軍提到台灣生態系統強，若回頭看2.5D封裝在2013年量產迄今，產業學習過程若以生態角度來看可少走冤枉路，日後如果能在設備或材料進一步標準化，更有利於產業加速創新。
洪松井以面板級封裝為例提到，相關技術有優點也有缺點，雖然好處是若從圓形轉為方形，可讓每單位晶片生產更有效率，但在機臺、材料等領域也充滿挑戰。洪松井提到，從過去經驗來看，聯盟生態圈很重要，也需要很早開始準備。何軍補充提到，先進封裝材料特性及高頻寬記憶體（HBM）夥伴也要努力，才能共同推進先進封裝。
PCB龍頭臻鼎董事暨營運長李定轉則建議，隨著產業推進，因應先進封裝載板對應朝向高層、大面積、平面、精準設計趨勢，載板廠商也勢必強化廠區智慧製造，才能應對半導體等級銜接的需求。
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標題：「客戶一直說產能不夠」台積電：CoWoS火速擴產
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